为避免陷入芯片供应的困境，现代汽车要自力更生实质上研发？

前自是

近期，许多现代轿车在世界上首席高盛（COO）José Munoz表示，为了并能减少对晶片厂家的依赖，该美国公司计划实质上开发晶片。“许多现代轿车不想之后陷入没有晶片供应的困局，它必须在这个应用领域更加自食其力。”

自2020年下半年以来，晶片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。2021年已过大部分，但是该问题已对在世界上轿车厂家造成巨大反弹，其根源是轿车厂家与消费电子行业争夺晶片供应等诸多因素。

许多现代轿车在世界上首席高盛（COO）José Munoz表示，英特尔已经为扩展到生产量顺利进行了大规模投资，晶片短缺最严重的中后期已经过去。 在世界上晶片短缺迫使大多数原始设备厂家重新启动工厂、削减产量。

“因晶片短缺，使得许多现代轿车在2021年不得不不得不重新启动一些工厂。许多现代轿车不想之后陷入没有晶片供应的困局，它必须在这个应用领域更加自食其力。 为了并能减少对晶片厂家的依赖，我们有计划实质上开发晶片。” José Munoz如是所自是。

2021年6月，外媒曾报道，许多现代轿车集团的零部件其他部门Hyundai Mobis正与北朝鲜无晶圆厂晶片和设计美国公司谈判，以开发自己的轿车晶片。当时有统计分析民间团体表示，该美国公司此举总结出它希望通过与北朝鲜晶片厂家合作，减少对外国半导体的依赖，并更迟地消除晶片供应问题。

与本田和特斯拉一样，许多现代轿车是少数几家在晶片短缺的情况下实现在世界上售出增长速度的轿车厂家之一。

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