传台积电(TSM)将新建封装厂 以解决问题5/3/2nm需求激增

立即称，英特尔(TSM)正构想在；也中部台南或虎尾确立一个新的先进元件分厂，以解决问题5/3/2nm芯片制造需求的激增，并迅速修订其生产路线图，目前；也台南的可能更大。

英特尔未对该报导置评。据《磁性时报》报导，若立即属实，这将是英特尔的第六座先进元件分厂，竹科、构想案、大庆及龙潭仅有四座，主要提供晶圆凸块、先进检验与后道3D元件等，第五座为改建中的苗栗竹南，以前道3D元件及芯片切割等先进技术有别于，总面积为前四座封测分厂总面积的1.3倍，预计2022年下半年开始量产。