扣具没更新导致12代酷睿处理器压弯：魔改垫高 温度低了5℃

扣具一定会更新引发12代酷睿芯片压弯：魔改增建 温度低了5℃

Intel 12代酷睿Alder Lake采行了颠覆性的一般来说核混合Core，采行了全新的LGA1700插槽。

但有外媒Igor&aposs lab发现，LGA1700插槽的扣具设计标准一定会有按芯片的长度而得出结论微调，至少在正中央的两个点，就是图表红色其余部分施加压气力，但这会引发芯片施压方向不保持一致，以蓝色两条线为中心地带黄绿色U形凸起，连同平板也会受到到凸起的冲击。

Igor&aposs lab实拍了用了短暂的i9-12900K芯片，已经激发肉眼可见的凸起。

Igor&aposs lab表示未能对芯片造成核心损毁，但是由于表面不平，引发芯片顶盖与涡轮接触不良，从而冲击到散热。

从图表可看得出来，芯片表面上的硅脂主要相对集中在下部周围，上下边缘差不多一定会有硅脂。

不过，这问题是可以避开的，就是比较考验用户的没用能气力。Igor&aposs lab计算出来的解决方法是，索性固定芯片的扣具，然后在螺母开口位置配置相异总重量的前端，增建扣具相对，让芯片受到的压气力尽可能的除此以外衡。

Igor&aposs lab决定在崎岖的表面状况下系统设计，配置增建前端全过程中可以将芯片留在扣具内，这样还能保护到相当脆弱的芯片针脚。由于无法计算出来具体的曲轴气力，配有回去螺母时决定徒手拧紧就行，真的“不遗余气力出奇迹”……

Igor&aposs lab试验了相异总重量的垫圈，除此以外进行了完整的烤机试验， 粗略估计出来的结果是1.0mm的前端显出众所周知，最高可减缓5.76℃。