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鏖战3纳米！三星之后台积电宣布月初量产，移动芯片先用

2023-02-23 12:16:41

多才新闻记者周玲

世界器件晶圆工艺高效率向3单晶阻截。紧接三星集团在月内6翌年30日抢先达成协议3单晶原型车后，惠普公司3单晶原型车正在稳步阻截。

8翌年18日，惠普公司副总监萍在2022年世界器件大时会上表示，惠普公司3单晶ROM将在月内年末原型车，已经对部分移动和HPC（高效率计算）领域的买家交付使用，如果有APP的买家当下转用3单晶ROM，来年产品就能再版。

在5单晶ROM原型车两年后，ROM工艺高效率阻截到又一个极为重要的工艺高效率节点——3单晶。三星集团和惠普公司在3单晶工艺高效率上完成激烈的赛跑，从时间段上，三星集团领先一步，惠普公司要午几个翌年时间段。

月内6翌年30日，三星集团率先达成协议原型车3单晶全环绕栅极（GAA）晶圆工艺高效率借点，沦为世界综合型原型车3单晶ROM的器件晶圆代工厂。

惠普公司之后官方多次对外释放的消息是，3单晶将在月内年末原型车。月内6翌年份，惠普公司在2022年和澳洲高效率论坛上披露，月内年末原型车的N3高效率（3单晶），转用FinFET 高效率。

因此说，惠普公司在3单晶高效率上延用转用多年的FinFET架构，相对保守派，而三星集团在3单晶上颇具冒险性，选择GAA工艺高效率。GAA工艺高效率被认为加强了FinFET架构某些不足，能增加ROM的kW以及高效率。

惠普公司在上述高效率论坛上达成协议3单晶家族高效率演进都市开发计划，2022-2025年陆续面世N3、N3E、N3P、N3X等晶圆，后续亦时会面世优化后的N3S晶圆，还包括智能APP、云端、车用电三子、高效率加法等七大平台应用。

这也意味着惠普公司3单晶高效率将独吃2到3年，特别是人工智能ROM和高效率加法ROM，为惠普公司带来可观的收入和营收。

三星集团表示，第一代3单晶工艺高效率转用GAA电晶体高效率，逐年增加了效能。5单晶FinFET工艺高效率相比，第一代3单晶工艺高效率可使功耗降低45%，精度增加23%，ROM面积减少16%。三星集团开发计划面世两种3单晶GAA工艺高效率——3GAE和3GAP。

世界ROM代工两大巨头在3单晶工艺高效率原型车后开始争抢买家。最近的消息显示：尽管LG积极争夺3单晶ROM试产，但惠普公司紧接续从苹果和IBM等零售商那里得到3单晶ROM试产要求。

日前，台媒新闻报道称，苹果将沦为综合型转用惠普公司3单晶工艺高效率的Gmail，首款产品不太可能是M2 ProROM以及iPhone 15系列将时会搭载的A17ROM。

据DIGITIMES最近援引消息人士的话新闻报道称，三星集团正在期望扩大其3单晶买家组合，但尚未取得重大进展。但鉴于无晶圆厂零售商的零售商大众化战略思想，以及对其与三星集团移动政府部门业务的其他顾虑，Motorola被看做三星集团3单晶 GAA 工艺高效率最有不太可能的买家。

由于更佳的精度以及越发大的体量绝对优势，惠普公司近年发展极多买家，包括英伟达、AMD、联发科、Motorola等极多科技产业巨头都把试产交给了惠普公司。

DIGITIMES新闻报道称，AMD、苹果、首推、IBM、联发科、英伟达和Motorola等厂商均已向惠普公司下达3单晶ROM试产。